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日立高分解能FEB測長装置 CG4000

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製品写真:日立高分解能FEB測長装置 CG4000

45nm世代プロセス対応測長SEM CG4000

新型FEB測長SEM「CG4000」は、極小パターン寸法の計測性能を高める為、従来のシステムを一新し、飛躍的に性能向上を実現しております。それにより自社最高レベルの分解能、スループット、測長再現性を達成しております。また、新プロセス/材料に対応した新測定技術や新アプリケーション技術を搭載しており、次世代デバイスに総合的に対応し、お客様の生産性向上を強力にサポートします。

セクションタイトル特長

基本性能向上

装置システムを全体的に改良し、日立測長SEM史上最高の像分解能1.8nm(@800V)、高精度測長再現性 0.3nm (3シグマ) を実現。
(試料:標準分解能試料および日立標準ウェーハ)

DBM(Design Based Metrology)対応

日立DesignGauge(オプション)との接続により、設計データとウェーハ上のパターン形状の形状誤差(EPE(注1))を計測可能。これによりOPC検証のための新たな計測データを提供。

(注1) EPE:Edge Placement Error

生産性向上

  • 高精度プロセスモニター

多ピクセル画像取得機能とACD(Averaged CD)機能搭載により、高精度な低倍平均化計測が可能。製造装置へ迅速にフィードフォワード&バックすることで、製造装置の稼働率向上、生産ラインの歩留まり向上・維持に大きく貢献し、プロセスモニターの新しいパラダイムを提供。また、多種多様なパターンにも対応。

  • オフラインレシピ対応

日立DesignGauge(オプション)により作成した設計データを使った測定レシピが実行可能。これにより、レシピ作成を含めた測定時間と、レシピ作成のための測長SEMの使用時間を削減。

セクションタイトル仕様

日立高分解能FEB測長装置 CG4000 製品仕様
項目 内容
分解能 1.8nm(加速電圧:800V)
(試料:標準分解能試験サンプル)
ダイナミック再現性 ±1%または0.3nm(3シグマ)以下
(試料:日立標準ウェーハ)
ウェーハサイズ ファイ300mm(ファイ200mm:オプション)
スループット 36枚/h(20点/枚測定時)

※本内容は、改良のため予告なく変更することがあります。

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テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。

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