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日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置 M-7000，M-600，M-500シリーズ

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製品写真：日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置 M-7000シリーズ

M-7000シリーズ

 製品写真：日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置M-600シリーズ

M-600シリーズ

 製品写真：日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置M-500シリーズ

M-500シリーズ

多くの実績を持つマイクロ波ECR技術で、微細加工を可能にした高信頼性エッチング装置です。シリコン・メタル用各装置をラインアップしております。

セクションタイトル特長

  • 高密度・高均一性プラズマによる、高速で対レジスト選択性に優れたエッチングを実現。
  • デバイス構造に応じたプロセスの構築が可能。
  • コストパフォーマンスの向上を実現。
  • FA/CIM対応。

セクションタイトル装置ラインナップ

シリコン用
M-7150：300mmウェーハ対応 2エッチング処理室、2後処理装置搭載可能
M-612：200mmウェーハ対応 2エッチング処理室、2後処理装置搭載可能
M-511：200mmウェーハ対応 1エッチング処理室、1後処理装置
メタル用
M-602：200mmウェーハ対応 2エッチング処理室、2後処理装置搭載可能
M-501：200mmウェーハ対応 1エッチング処理室、1後処理装置

※M-7000、M-600シリーズは､APC（Advanced　Process　Control）システムのオプション装備が可能

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テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。

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