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不揮発性材料用エッチング装置

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日立ハイテクの不揮発性材料用エッチング装置は電磁誘導結合プラズマ（EMCP(※1)）方式を採用し、独自のクリーニング技術により、次世代メモリ及びHDD(※2)用磁気ヘッドに用いられる不揮発性材料の加工において高い量産安定性を提供します。

(※1) EMCP : Electro Magnetically Coupled Plasma
(※2) HDD : Hard Disc Drive

セクションタイトル不揮発性材料エッチング

FeRAM (※3)やMRAM(※4)といった次世代メモリで必要とされる不揮発性材料のエッチングでは、反応生成物がチャンバ内に付着することで、生産性が低下するという課題を抱えていました。本装置では、この課題を解決し、安定した不揮発性材料の加工を可能とし、高い生産性を提供します。

(※3) FeRAM : Ferroelectric Random Access Memory
(※4) MRAM : Magnetoresistive Random Access Memory

製品写真：不揮発性材料エッチング
主な仕様
対応ウェーハ径 150mm、200mm、300mm（開発中）
装置構成 最大2エッチング＋2後処理チャンバ搭載可能

セクションタイトル磁気ヘッド用材料エッチング

HDDの面内記録密度の増加に伴い、より微細な磁気ヘッドの形成に、高度な半導体加工技術の応用が始まっています。従来のイオンミリング加工では困難な微細加工と形状制御を両立すると共に、高エッチングレート、高選択比を実現します。また、オプション設定されたインライン リンサによる防食処理により、さらなる生産性の向上が可能となります。

 製品写真：磁気ヘッド用材料エッチング
主な仕様
対応ウェーハ径 150mm、200mm
装置構成 1エッチング＋1後処理チャンバ搭載可能
オプション インライン リンサ

※外観イメージCGです。一部仕様は図と異なる場合があります。

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テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。