絶縁膜用エッチング装置日立ハイテクの絶縁膜用エッチング装置はイオン化効率の高いVHF(※1) プラズマ方式を採用し、高アスペクトなホールを高速に加工します。更に、スペーサ、ハードマスク、多層レジストなどの高精度な加工にも対応し、お客様の幅広いニーズにお応えします。
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U-8250は、電極間距離を設定することが可能であり、積層構造膜の加工時に、各膜種に対して、適切な加工条件を構築できます。 |
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| 対応ウェーハ径 | 300mm |
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| 装置構成 | 最大4チャンバ搭載可能 |
※一部仕様は写真と異なる場合があります。
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テクニカルレポート |
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