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絶縁膜用エッチング装置

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日立ハイテクの絶縁膜用エッチング装置はイオン化効率の高いVHF(※1) プラズマ方式を採用し、高アスペクトなホールを高速に加工します。更に、スペーサ、ハードマスク、多層レジストなどの高精度な加工にも対応し、お客様の幅広いニーズにお応えします。

(※1) VHF : Very High Frequency

セクションタイトルU-8250の特長

U-8250は、電極間距離を設定することが可能であり、積層構造膜の加工時に、各膜種に対して、適切な加工条件を構築できます。
これにより、高アスペクトなホールからハードマスクの加工まで広範囲なアプリケーションにおいて、高い生産性を確保し、優れたウェーハ面内均一性を実現します。また、ガスの導入や温度の設定をウェーハ面内で制御可能な構造を採用し、さらなる均一性の向上を図っています。これらの技術により、幅広い用途に、高精度な加工を提供します。

製品写真:絶縁膜用エッチング装置
主な仕様
対応ウェーハ径 300mm
装置構成 最大4チャンバ搭載可能

一部仕様は写真と異なる場合があります。

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テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。