UHF-ECRプラズマ方式を採用した300mmウェーハ対応のエッチング装置です。シリコン・メタル・絶縁膜用各装置をラインアップしており、2エッチングチャンバー、2アッシングチャンバーの搭載が可能で、APC(Advanced Process Control)システムのオプション装備も対応いたします。
日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。