SEMICON^(R)Japan 2007

日立グループブース、また日立ハイテクノロジーズ出展社セミナーへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

日立ハイテクノロジーズは今後も展示会への出展、セミナー等の開催をはじめとして、弊社の製品や技術情報を皆様に発信をしていきたいと思います。
今後も日立ハイテクノロジーズならびに日立グループを引き続き、お引き立てくださいますようお願い申し上げます。

会期	2007年12月5日（水）〜7日（金）　10:00〜17:00
会場	幕張メッセ　国際展示ホール 日立グループブース　『Hall1 1D-1001』 日立後工程ブース　『Hall9 9C-705』
入場料	無料　（SEMICON Japan 2007から事前に入場登録できます）
出展製品	■日立グループブース 評価・解析ソリューションコーナー ・日立ハイテクノロジーズ 高分解能FEB測長装置<CG4000> 設計データ応用計測システム<DesignGauge V3> NEW ! ディフェクトレビューSEM<RS-5000シリーズ> NEW ! SEM式ウェーハ検査装置<I-6300> ウェーハ表面検査装置<LSシリーズ> 暗視野式ウェーハ欠陥検査装置<ISシリーズ> 球面収差補正機能付走査透過電子顕微鏡<HD-2700> 電界放出形透過電子顕微鏡<HF-3300> NEW ! 集束イオン/電子ビーム加工観察装置「nanoDUE'T(R)」<NB5000> NEW ! 専用EDX付卓上顕微鏡「Miniscope」<TM-1000、SwiftED-TM>NEW !（実機展示） 走査電子顕微鏡<SU-1500> NEW !（実機展示） 微小デバイス特性評価装置「ナノ・プローバ(R)」<N-6000> 　−EBAC像観察機能「nanoEBAC」 超高分解能分析走査電子顕微鏡<SU-70> 超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡<S-5500> ・日立建機ファインテック ワイドエリアAFM<WA3300/3200> NEW ! 製造プロセスコーナー ・日立ハイテクノロジーズ ハードマスク用エッチング装置<XT CHAMBER> NEW ! シリコン用エッチング装置<U-8150> 絶縁膜用エッチング装置<U-8250> ソリューションサービスコーナー ・日立キャピタル リユース・トータルサポート＆オペレーティングリース ■後工程ブース プラズマ洗浄装置<SPCシリーズ>（実機展示） テーピング装置<STPシリーズ> ハンダダイボンダ<SHDシリーズ> ウェーハバンプ外観検査装置<WB3100E> 走査電子顕微鏡<TD-1000> NEW !（実機展示）
出展社セミナー	【測長SEM関連】（日立ハイテクノロジーズ） 「日立測長SEM CG4000のご紹介」 12/5（木）　10:30〜11:20（セミナールーム1／ホール3） 12/7（金）　10:30〜11:20（セミナールーム1／ホール3） 　→【測長SEM関連】詳細・お申し込みのページへ　終了しました 【評価・解析関連】（日立ハイテクノロジーズ） 「日立TEM/STEM 最新アプリケーションのご紹介」 12/6（木）　14:30〜15:20（セミナールーム1／ホール3） 12/7（金）　14:30〜15:20（セミナールーム2／ホール4） 　→【評価・解析関連】詳細・お申し込みのページへ　終了しました
シアター映像	日立ハイテクの最先端技術開発への取組みと社会に貢献する様々な活動についてトピックスをご紹介します。また、主力事業所の那珂・笠戸事業所の紹介をはじめ、評価・解析装置、プロセス装置の各新製品など最先端技術をご紹介してまいります。
主催	SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)

＊「nanoDUE'T^(R)」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。
＊「ナノ・プローバ^(R)」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。

会場地図

日立グループブースレイアウト