セミコン・ジャパン 2011

日立グループブースのご案内
「最先端を、最前線へ。未来を拓く日立のベストソリューション！」

日立グループでは、セミコン・ジャパン 2011の出展にあたり、「最先端を、最前線へ。未来を拓く日立のベストソリューション！」と題し、プロセス，計測，検査，解析，組立装置の最新モデル、アプリケーション技術をご紹介します。今後の最先端半導体デバイス製造を実現する日立グループのベストソリューションとしてご提案いたしますので、ご多用の折とは存じますが、何卒ご来場賜りますようご案内申し上げます。

（株）日立ハイテクノロジーズ
日立キャピタル（株）
（株）日立ハイテクフィールディング
（株）日立ハイテクインスツルメンツ
（株）日立エンジニアリング･アンド･サービス

最先端を、最前線へ。未来を拓く日立のベストソリューション！Hitachi's best solution, bringing the frontier to the forefront.

会期	2011年12月7日（水）～9日（金）　10:00～17:00
会場	幕張メッセ（千葉市美浜区中瀬2-1）地図・交通案内
入場料	無料　（セミコン・ジャパン 2011　展示会入場登録ページ）
主催	SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）

出展製品

前工程ブース≪Hall 4 (4D-1001)≫

・不揮発性材料用エッチング装置<E-8410> NEW !
・シリコン用エッチング装置<M-8170/8190XT>
・プロセス処理装置<9000シリーズ> NEW !

・高分解能FEB測長装置<CG5000> NEW !
・設計データ応用計測システム「DesignGauge」<RecipeDirector/DesignGauge-Analyzer>
・ディフェクトレビューSEM<RS6000シリーズ>
・ウェーハ表面検査装置<LSシリーズ>
・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置<ISシリーズ>
・再生ソリューション<S-9200～S-9380II　FA-PC化改造等>

・電界放出形透過電子顕微鏡<HF-3300>
・走査透過電子顕微鏡<HD-2700>
・透過電子顕微鏡<H-9500>
・透過電子顕微鏡<HT7700>
・超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡<SU9000> NEW !
・超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡<SU8040>
・集束イオンビーム加工観察装置<FB2200>
・集束イオン/電子ビーム加工観察装置 nanoDUE'T^®<NB5000>
・微小デバイス特性評価装置nanoEBAC^®<NE4000>

・中古装置トータルサポート＆オペレーティングリース

後工程ブース≪Hall 7 (7A-504)≫

・フレキシブルダイボンダ<DB900> NEW !
・SiPボンダ<DB800HSD> NEW !
・高速フリップチップボンダ<FC-NEXT> NEW !
・マルチチップボンダ<MC4> NEW !

・超音波映像装置 FineSAT<FS100III FS200III FS300III> NEW !
・電子スキャン方式高速超音波映像装置

・卓上顕微鏡 Miniscope^® <TM3000>
・イオンミリング装置<IM4000>

＊「nanoEBAC」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。
＊「nanoDUE'T」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。
＊「Miniscope」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。

出展社セミナー

「こんなに見える！ FE-SEMを用いたデバイス評価のための最新技法」	詳細はこちらへ
「不揮発性材料用エッチング技術のご紹介」	詳細はこちらへ

日立グループブースへのアクセス

会場地図

詳細は、公式サイト「セミコン・ジャパン 2011」のホームページをご覧ください。

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