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セミコン・ジャパン 2011　出展社セミナー

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出展社セミナーのご案内

日立ハイテクノロジーズでは、出展社セミナーを開催します。
参加ご希望の方は、直接会場へお越しください。

セミナー：解析関連
「こんなに見える！ FE-SEMを用いたデバイス評価のための最新技法」

日時 12月9日（金）12：30〜13：20
会場 幕張メッセ　セミナールーム1（ホール4）
講演内容 SEMは、デバイス評価には必要不可欠な解析ツールとなっている。
今回は、SEMの基本原理を交えながら、観察テクニックや最新のFE-SEMのアプリケーション事例を紹介する。

セミナー：製造プロセス関連
「不揮発性材料用エッチング技術のご紹介」

日時 12月9日（金）14：30〜15：20
会場 幕張メッセ　セミナールーム1（ホール4）
講演内容 不揮発性材料用エッチングの需要が、次世代半導体メモリで増しており、注目が集まっています。
今回新規開発した300mmエッチング装置は、これまでハードディスク用磁気ヘッド製造で培ったプロセス性能を追加しました。セミナーでは、この新鋭装置の紹介を致します。

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日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。