半導体プロセス装置

シリコン用エッチング装置

シリコンゲート電極やトレンチの加工はもちろん、高誘電率ゲート絶縁膜／メタルゲートに代表される新材料や3次元構造などにおいても、高精度な加工を実現し、高い生産性を提供します。

絶縁膜用エッチング装置

高アスペクトなホールに加え、スペーサやハードマスクの加工など、多様なアプリケーションに対応します。多くのパラメータを独立に制御することにより、高い生産性を確保し、高精度な加工を提供します。

不揮発性材料用エッチング装置

次世代メモリやHDD(※1)用磁気ヘッド等に用いられる不揮発性材料を高精度に加工します。同時に、独自のクリーニング技術により、高い量産安定性を提供します。

(※1) HDD：Hard Disc Drive

プロダクションサポートプログラム

装置の機能向上、生産性向上など、多様なソリューションの提供により、お客様のニーズにお応えし、トータルコストの低減に貢献します。