日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 IS3000

本装置は、暗視野高解像度イメージングテクノロジーを採用することにより、トレードオフの関係にある高速検査と高感度検査の両立を実現しました。
65〜45nmノードデバイス製造プロセス中で発生するクリティカルな欠陥を高速にモニタリングすることにより、問題個所の早期摘出、対策、フィードバックなど、歩留まり向上活動をサポートします。また、本装置の特長である短時間で設定可能なレシピ設定機能は、多品種・少量デバイス生産において必要とされる度重なるレシピ設定にかかわる作業時間を大きく低減します。
検出欠陥の自動分類機能（DFC*）、および、高精度欠陥座標出力による欠陥レビューとの良好なリンク性能など充実した解析サポート機能を提供します。

*DFC : Dark-Field Real-Time Defect Classification