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ワイドエリアAFM WA3200/WA3300

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製品写真:ワイドエリアAFM WA3200/WA3300

ミクロからマクロエリアまで一台で測定。

ワイドエリアAFM(WAシリーズ)は、低バネ定数のカンチレバーを用い、高速で高精度な計測、クリーン化への対応、通信機能、深穴計測用ステップインモード、自動探針交換など、優れた機能を有する表面形状観察装置です。マイクロラフネスや段差計測など、最大40mm角エリアから0.1マイクロメートルエリアまでを段階的に観察でき、半導体分野での平坦化プロセス“CMP”の平面度やトレンチ構造“STI”のプロファイル計測をはじめ幅広い用途に対応できます。

セクションタイトル観察事例

層間絶縁膜の平坦化状態の観察

mmサイズからμmサイズの走査が可能である。いずれも層間絶縁膜の表面像。

CMP断面解析

CMP工程の途中とGoalを示した画像

ステップインモードによる素子分離(STI)形状の観察

大きな段差測定用と標準測定用、2種類の探針像
左:大きな段差のある像で間欠測定法(ステップイン)。右:ステップイン法の動作図。

セクションタイトル仕様

ワイドエリアAFM WA3200/WA3300 製品仕様
型式 WA3200 WA3300
最大試料サイズ ファイ200 ファイ300
測定原理 AFM(斥力モード)
測定範囲 〜10マイクロメートル(ファインモード時)
〜40mm(ワイドモード時)
検出方式 パラレルトラッキング式光てこ
高さ分解能 0.1nm/1.0nm
用途 段差・平坦度・測長・表面粗さ・粒子形状解析
光学顕微鏡 倍率(分解能) AFM観察と同軸ズーム 対物5〜50倍(約0.7マイクロメートル
操作性能 カンチレバー自動交換(オプション)
電源 AC100V 3.0kVA
本体重量 約3t
本文ここまで

テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。

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