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日立ウェーハ表面検査装置　LSシリーズ

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製品写真：日立ウェーハ表面検査装置　LSシリーズ

パターン無しウェーハ上の微小異物・欠陥を高感度に検出する次世代対応ウェーハ表面検査装置

セクションタイトル特長

次世代プロセスに対応する高検出感度を実現

  • 日立独自の検出光学系により、微小異物、各種欠陥の検出が可能。

多彩な装置ラインナップ、R&Dから量産ラインまで対応

  • デバイスメーカ、装置・材料メーカ：ウェーハ裏面吸着タイプでのモニタリング各種評価に対応
  • ウェーハメーカ：エッジグリップ方式ハンドリングタイプでのウェーハ出荷検に対応。
    ウェーハ反転裏面測定可

高精度リアルタイム欠陥分離検出

  • COP欠陥と付着異物を高精度に分離し、測定と同時に出力。
    ディフェクトレビューSEMとのスムーズなリンクにより、検出欠陥の観察が可能。
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