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半導体プロセス装置

• 日立UHF-ECRプラズマエッチング装置 U-8150
• 日立UHF-ECRプラズマエッチング装置 U-7000シリーズ
• 日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置 M-7150（M-712XT）
• 日立マイクロ波ECRプラズマエッチング装置 M-7000,M-600,M-500シリーズ

半導体計測・検査装置

• 日立高分解能FEB測長装置 CG4000
• 設計データ応用計測システム DesignGauge
• ワイドエリアAFM WA3200/WA3300
• 日立ディフェクトレビューSEM RS-5000シリーズ
• 日立SEM式ウェーハ検査装置 I-5320/I-6300
• 日立ウェーハ表面検査装置 LS6800
• 日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 IS3000

バンプ関連・半導体後工程装置

• 日立ウェーハはんだバンプ外観検査装置 WB3200
• 日立ウェーハ金バンプ外観検査装置 WB3100
• SiPボンダー（System in Package用ダイボンダー） DB-700　
• フレキシブルダイボンダー DB-730
• SiPマウンター（System in Package用チップマウンター） CM-700　
• LOC/BOC/COBボンダー FC-730　

リユース（中古）情報

電子顕微鏡・FIB・周辺装置

テクニカルレポート

• 「最先端半導体デバイスの製造を支えるベストソリューション　（日立評論2006年3月号より転載）
• 「創刊一千号記念特別号-技術、時代、人間、そして未来へ-　（日立評論2005年5月号より転載）
• 「ナノメートル時代の最先端半導体デバイスの量産を支えるベストソリューション　（日立評論2004年7月号より転載）
• 「最先端半導体デバイスの量産を支えるベストソリューション」　（日立評論2003年4月号より転載）
• 日立評論

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• 那珂アプリケーションセンタ　プロセス評価ラボラトリ
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