SiPボンダー（System in Package用ダイボンダー） DB-700

特長

• 複数の装置のシステム化により、MCP・SiP等の新パッケージ組立が可能。
• 薄チップピックアップ技術（〜25層）；超音波ピックアップ、多段ピックアップ。
• 世界に先駆けた、ダイボンダーDB-730のフレキシブル性に加え軽量、小型化を実現。