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SiPボンダ DB800HSD

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製品写真:SiPボンダ DB800HSD

SiP組立に特化した300mmウェーハ対応の装置を更に進化させた高速・高精度フレキシブルダイボンダ

セクションタイトル特長

高生産性

  • DAF・Paste両プロセスに対応した高生産を実現

多段積層対応

  • 位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
  • 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応
本文ここまで

テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。