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半導体後工程装置・電子部品実装システム
> SiPボンダ DB800HSD
SiPボンダ DB800HSD
SiP組立に特化した300mmウェーハ対応の装置を更に進化させた高速・高精度フレキシブルダイボンダ
特長
高生産性
DAF・Paste両プロセスに対応した高生産を実現
多段積層対応
位置補正を備えたビジョンシステムを搭載
積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応
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