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半導体後工程装置・電子部品実装システム
> 高速フリップチップボンダ FC-NEXT
高速フリップチップボンダ FC-NEXT
高生産性と高精度を両立した次世代マルチヘッドフリップチップボンダ
特長
高生産性と高精度を両立
対応プロセス(C2, C4)
高速認識(最大4ダイを裏面より一括撮影し認識)
大型サブストレート対応
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