国内拠点    サイトマップ  音声読み上げ・文字拡大音声読み上げ・文字拡大  グローバルナビゲーョンここまで
ページタイトル

プラズマ洗浄装置　SPC-100/500B

ここから本文
製品写真：プラズマ洗浄装置　SPC-100

製品写真：プラズマ洗浄装置　SPC-500B
  • ワイヤボンディングおよびフリップチップボンディングにおける接合強度の向上
  • アンダーフィルの充填性の向上、樹脂封止の密着性の向上

セクションタイトル特長

多品種少量から大量生産まで幅広い対応

2種類のプラズマ方式を採用 RIE(Reactive Ion Etching)方式 およびPE(Plasma Etching)方式

高均一、高精度な洗浄

高密度、広範囲でのプラズマ洗浄

最大１２インチウェーハや大型プリント基板にも対応

処理エリア SPC-100 300×300mm / SPC-500B 500×600mm

ページトップへ
本文ここまで
検索 by google
> 詳細な検索

テクニカルレポート

日立ハイテクデバイス関連機器の技術情報を掲載しています。