日立ウェーハ金バンプ外観検査装置 WB3100

バンプの全体形状の検査

• 欠け、突起などのバンプ全体の形状欠陥を検出。

多様な欠陥を検出

• 突起、欠け、穴、高さ異常等の形状欠陥を3D測定機能、隣接チップ比較方式で実現。

高スループット

• バンプ数とは無関係に230秒/150mmウェーハを実現。

ウェーハサイズ

• 150mm、200mm。

豊富なデータ処理機能

充実したアナリシス機能

• 欠陥マップ、欠陥リスト、任意の欠陥の2D／3Dマップ等の表示。

省スペース設計

• 測定部、ローダ／アンローダ部、制御部を一体化。

高い操作性