---

日立ウェーハはんだバンプ外観検査装置 WB3200

ボールバンプの形状欠陥を高速・高精度検査

ボールバンプの形状欠陥（高さ、ボールサイズ、ボール位置、球体変形等）を高感度に検出します。2D、3D同時測定によりウェーハ全面を高速に測定します。充実したアナリシス機能と高い操作性でバンプ欠陥解析をサポートします。

特長

ボールバンプの高さの検査

• ボールバンプの頂点変位を求め、隣接チップ同位置バンプと比較。

ボールサイズ、位置、チップ内異物の検査

• 2Dデータを隣接チップ同位置バンプと比較し、異常箇所を検出。

球体変型の検査

• 垂直照明によるボール頂点位置の検出と斜方リング照明によるボール断面形状検出により球体変型を検出。

高スループット

• バンプ数とは無関係に230秒/150mmウェーハを実現。

ウェーハサイズ

• 150、200mm。

豊富なデータ処理機能

充実したアナリシス機能

• 欠陥マップ、欠陥リスト、任意の欠陥の2D／3Dマップ等の表示。

省スペース設計

• 測定部、ローダ／アンローダ部、制御部を一体化。

高い操作性