集束イオンビーム（FIB）

日立集束イオンビーム加工観察装置 FB-2100

狙った所のTEM試料を正確かつ迅速に作成し、高分解能観察可能なFIB装置。従来機よりさらに高速加工を実現し、TEM・STEM・SEMと試料ホルダーを共有できることで試料の取り扱いや追加工が容易になりました。

• 加速電圧：10〜40kV、2〜40kV（オプション）
• 最大ビーム電流：30nA以上 at 40kV、60nA以上（オプション）
• 像分解能：6nm以下 at 40kV
• ステージ：サイドエントリーまたはユーセントリック

マイクロサンプリング^®システム

FIB本体の真空チャンバー内で、STEM、TEM等で解析したい部分をイオンビームで切り出し、マニピュレータで取り出す装置です。試料作製の位置精度を向上させるとともに作製時間を30分程度に短縮することができます。（日米特許取得済）

3D解析ホルダーは、FIBでピラー状に加工されたマイクロサンプルを日立TEM/STEM/In-lens SEMで360°回転しながら観察するためのFIB/(S)TEM共用試料回転ホルダーです。緻密化される電子デバイスなどの3次元構造評価や立体的な故障解析に有効にご活用いただけます。

大型のサンプルの任意位置のTEM試料を効率良く作製することが出来ます。FIB装置内で観察対象部の薄片化を行った試料を光学顕微鏡の下に置き、ガラスキャピラリーで薄片部を付着し、メッシュに乗せ変え、TEM観察が行えます。

CADナビゲーションシステム　NASFA （Navigation System of Failure Analysis）

SEM/FIB装置で観察しているLSIの配線が、設計CADデータのどの配線に対応するのかを確認することができます。設計CADデータ上の座標位置を指定することにより、装置のステージがその座標に連動し、対応する箇所のSEM/SIM像を表示します。また設計CADデータとSEM/SIM像を重ね合わせて表示（オーバレイ表示）が出来ますので下層配線の状況の確認が容易に行え、解析・リペア作業の大幅な効率アップが望めます。