日立集束イオン/電子ビーム加工観察装置 nanoDUE'T® NB5000
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日立から待望の高性能FIB-SEMが新登場！
デバイス、高機能材料のナノレベル解析を強力にバックアップします。
定評ある超高速加工FIBと高分解能FE-SEMを一体化し、高速試料作製と高精度加工終点検出を両立しました。新開発のSection-View機能により、電子線照射に弱い材料にも対応します。日立独自のマイクロサンプリング、TEM/STEMとのホルダリンケージ（＊）に加えて、ホルダ顕微鏡（＊）や吸収電流像表示機能（＊）を新たに導入し、解析効率の向上を図りました。
（＊） オプション
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※「nanoDUE'T」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。 |
特長
超高速FIB加工
低球面収差FIB光学系により、ビーム径約１
の実用ビームにてビーム電流50nA以上を達成しました。大面積の加工、固い材料の加工、多検体の処理も容易に行えます。
新型マイクロサンプリング
従来からのスムーズなプローブ動作はそのままに、新たに吸収電流像表示機能（注1）を実現しました。欠陥位置特定に威力を発揮します。
高精度加工終点検出
高分解能SEMによる高精度の加工終点検出が可能です。電子線照射に弱いLow-k材料等に対応できるよう、FIBリアルタイム加工モニタ画像で断面の概略形状を可視化するSection-view機能を搭載しました。
高分解能SEM
定評ある日立の高性能SEMカラムデザインを踏襲。FIB加工中及び加工後の試料の高分解能SEM観察が可能です。
TEM／STEMとのホルダリンケージ
サイドエントリーステージ（注1）の併設により、日立TEM/STEMと試料ホルダを共有することができます。ピンセットを用いた試料の受渡しが不要であり、TEM/STEM解析の効率が向上します。
仕様
日立集束イオン/電子ビーム加工観察装置 nanoDUE'T NB5000 製品仕様
| 項目 |
内容 |
| FIB |
加圧電圧 |
1〜40 kV |
| 最大ビーム電流 |
50 nA以上 |
| SIM像分解能 |
5 nm |
| 倍率（ディスプレイ上） |
60〜250,000倍 |
| イオン源 |
Ga 液体金属イオン源 |
| レンズ |
低球面収差二段静電レンズ |
| SEM |
加速電圧 |
0.5〜30 kV |
| 二次電子像分解能 |
1.0 nm（15 kV） @ビームクロスポイント |
| 倍率 |
250〜800,000倍（高倍率モード）
70〜2,000倍（低倍率モード） |
| 電子源 |
ZrO/W ショットキーエミッション形 |
| レンズ |
3段電磁レンズ縮小方式 |
| 可動範囲 |
X：50mm（30mm（注2））
Y：50mm（30mm（注2））
Z：22mm
T：-1.5°〜58.3°
R：360° |
| 試料サイズ |
50mm径（30mm径（注2）） |
| 膜種 |
タングステン／カーボン（切替式） |
（注1） オプション
（注2） オプションのサイドエントリーステージ装着時
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