イオンミリング装置

日立イオンミリング装置E-3500

遮蔽板（マスク）端部に平行にアルゴンイオンビームを照射することにより、遮蔽板（マスク）の端面に平行かつ平坦な試料断面を作製することができます。

日立フラットミリング装置IM-3000

SEMや各種表面分析装置の試料表面を鏡面研磨した後、本装置によりイオンミリングします。試料表面の異物の除去、複合材料の異種材料境界、結晶粒界などの顕出に効果的です。最大50mm（径）×25mm（高さ）のサンプルを処理することができます。

金属、半導体等イオンミリングあるいは電解研磨でカバーしきれない試料作製に使用されます。強力なイオンガンと精密なビームアライメント方式を採用、試料作製手順は簡素化されます。

• ポリッシングレート：0.1/分（シリコン、3KeV、入射角4度にて）
• CCDカメラシステム（オプション）によりミリング中の試料観察（×2,000）が可能です。

一つの真空システムでエッチングとコーティングを目的として、一体化した装置です。最少の試料処理操作、試料汚染の低減、除去、試料処理時間の短縮等、非常に使いやすい設計になっています。材料、特に半導体関連の試料に威力を発揮します。

682形PECSとは異なり、エッチング機能のみを追求した装置です。本体標準仕様は、SEM試料処理用で、サイドエントリー型試料ホールダを使用するSEM、TEMの場合は、アダプター（オプション）を使用することで試料のエッチングに威力を発揮します。