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日立超薄膜評価装置 HD-2300A
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| 項目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 格子分解能 | 0.204nm保証（4,000,000倍） | |
| 加速電圧 | 200kV | |
| 観察倍率範囲 | 100〜10,000,000倍 | |
| 電子光学系 | 電子源 | ショットキー電子源（アノード加熱ヒーター組込） 受注時オプション：冷陰極電界放出型電子源（アノード加熱ヒーター組込） |
| レンズ構成 | 2段収束電子レンズ／対物レンズ／投射レンズ | |
| 対物可動絞り | 4孔切替可動方式 | |
| 走査コイル | 2段電磁偏向方式 | |
| 検出信号 | 位相コントラスト像（TE像） Zコントラスト像（ZC像） 二次電子像（SE像） 電子線回折像（ライブディフラクションユニット）（注1） 特性X線像（エネルギー分散型X線検出器）（注1） EELS像（ELV-2000形エレメンツビュー）（注1） |
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| イメージシフト | ±1 |
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| 試料ステージ | 方式 | サイドエントリー方式 |
| 移動範囲（注3） | X=±1mm、Y=±1mm、T=±30°、Z=±0.3mm | |
| 試料位置表示 | 試料移動トレース機能付 | |
| 真空排気系 | イオンポンプ 2台 ターボ分子ポンプ 1台 ドライポンプ ESDP12（100V）1台（注1）（注4） |
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| 到達真空度 | 電子銃：1×10-7Pa以下 試料室：5×10-5Pa以下（測定器）（注1） |
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| ディスプレイ系 | OS | Windows（R）XP（注15） |
| 観察用モニター | 19型液晶ディスプレイ | |
| 画像メモリー | 640×480、1,280×960、2,560×1,920 | |
| 画像処理 | 画像処理ソフト、画像ファイリングソフト搭載 | |
| 画像形式 | BMP、TIFF、JPEG | |
| 調整機能 | 軸調整機能 | SE alignment（SE像にて電流中心軸合せ） Stigma alignment（非点補正時の像逃げ補正） Bright area centering（TE像の視野中心合せ） |
| 画像調整機能 | オートフォーカス、オートスティグマ、オートブライトネス & コントラスト（ABCC） | |
| EDX分析（注1）（注2） （注16） | X線取出し角度：20°以上、X線立体角：0.3sr.以上 | |
| 項目 | 幅×奥行き×高さ | 質量 |
|---|---|---|
| 鏡体 | 1,050×1,420×1,900（mm） | 約1,300kg |
| 操作卓 | 1,410×1,050×1,185（mm） | 約280kg |
| FE電源 | 850×1,025×1,261（mm） | 約400kg |
| HVタンク | 600×390×965（mm） | 約170kg |
| PSユニット | 535×750×1,447（mm） | 約260kg |
| ウェイト | 280×130×130（mm） | 約25kg |
| ドライポンプ（注1） | 252×400×336（mm） | 約25kg |
| エアーコンプレッサ（注1） | 560×280×625（mm） | 約26kg |
| 冷却水循環装置（注1）（注6）（注8） | 490×730×1,580（mm） | 約200kg |
| イオンポンプバックアップ電源（注1） | 250×410×360（mm） | 約35kg |
| ELV電源（注1） | 540×600×1,400（mm） | 約110kg |
| EDXアナライザー（注1） | 180×410×360（mm） | 約12kg |
| 項目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 室温 | 15〜23℃（温度変化：2℃/h以下） | |
| 湿度 | 40〜60%RH | |
| 電源 | 本体 | 単相AC100V±10%、50/60Hz（注5）、7.5kVA |
| 冷却水循環装置（注1）（注6） | 三相AC200V±10%、50/60Hz、17.3kVA （注7）（注8） | |
| 3Pコンセント（注9） | 単相AC100V±10%、50/60Hz 、1.5kVA | |
| アース端子 | D種接地（100 以下） 本体用（注7） |
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| 冷却水（注1） | 水温：16〜18℃（温度変動：0.1℃/min以下） 流量：2.0〜2.5L/min、水圧：50〜100kPa 水質：水道水：低残留濃度水（0.5ppm以下） 給排水接続口：Rc3/8管用テーパーめねじ |
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| 冷却水循環装置（注1）（注6）（注8） |
冷却能力：約3,900W 一次冷却水量:15L/min（20℃）〜40L/min（30℃） 給排水接続口： Rc3/4管用テーパーめねじ接続 配管：金属配管で接続し、水漏れ無きこと（注17） 循環液水質：蒸留水 |
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| 圧縮空気 | 空気圧：350〜500kPa、制御可能 | |
| ドライ窒素（注9）（注11） | ガス圧：0〜100kPa、制御可能、純度：99.99% | |
| SF6ガス（注9）（注11） | ガス圧： 0〜500kPa、制御可能、純度：99.9% | |
| 外部振動（注12） | 0〜1Hz：3.0（Peak
to Peak）以下 1〜4Hz：2.0 （Peak
to Peak）以下4Hz〜 ：8.0 （Peak
to Peak）以下8Hz〜 ：0.5 （Peak
to Peak）以下 |
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| 外部浮遊磁場（注12） | AC磁場：100nT （実効値）以下 DC磁場：100nT（Peak to Peak）以下 |
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| 騒音（注12） | 70dB（C特性、オーバーオール値）以下 | |
設置例
| 内容 |
|---|
| ドライポンプ、エアーコンプレッサー、冷却水循環装置、2軸傾斜ホルダー、FIB共用ホルダー、エネルギー分散型X線分析装置（各社製）、DBC接続改造、EDXキット、キーボード/マウスの共用機能、回折像観察機能、ライブディフラクションユニット、高温加熱ホルダー、倍率校正、Low dose、ELV-2000形エレメンツビュー、コールドトラップ（注16）、コールドフィンガー （注16） 、本体用地震対策金具、補機類用地震対策金具、ELV用地震対策金具、 クリーンルーム対応特殊解体 |
（注1） オプションです。
（注2） 仕様はEDXメーカーにより異なります。
（注3） 最大試料傾斜角度は、標準ホルダーの値です。
（注4） ESDP12（EDWRADS社製、100V）は10ケ月毎のメンテナンスが必要です。また、ESDP12以外のドライポンプを使用する場合は、別途ご相談くだ下さい。
（注5） 50/60Hzをご指定ください。
（注6） 水冷形、空冷一体形、空冷セパレート形の3機種より選択ください。
（注7） 冷却水循環装置用アースは別にご用意ください。D種接地（100以下）
（注8） 水冷式の冷却水循環装置の場合の値です。
（注9） 据付時、電子銃メンテナンス時に必要です。
（注10） 冷却水循環装置の設置を推奨致します。
（注11） 安全のため酸素濃度計を設置してください。
（注12） ご購入前に設置予定場所の振動、磁場、騒音を測定し、許容値を越える場合は必ず個別にご相談ください。
（注13） 床強度（kg/m2）＞全設備質量（kg）/床面積（m2）であることをご確認ください。
（注14） 床振動が許容値を越える場合に除振装置を付加する際には、天井高さを除振装置の高さ分かさ上げが必要です。
（注15） Windows（R）は、米国およびその他の国における米国Microsoft Corp.の登録商標です。
（注16） EDX、コールドフィンガー、コールドトラップ使用時は、液体窒素が必要となりますので、準備ください。
（注17） 一次冷却水水漏れ時の異常検出として漏水センサーと緊急遮断バルブをご用意ください。
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