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テクスチャリング工程に威力を発揮
 
FWシリーズ写真 独自開発のスピンドル機構、荷重制御機能等の採用により、平滑なディスク表面加工に対応した量産型装置

特長

  • 新オシレーション方式の採用により、低振動化を実現
  • 加工の安定性
  • 高スループット対応

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