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SECS1&HSMS通信ソフトウェア
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本ソフトウェアは、半導体製造装置との通信を容易に行えるソフトウェアです。
- 装置からのプロセスデータやログデータ及び装置の制御が可能となります。
- UNIXからWindowsNT4.0などのコンピュータと接続できるため、それぞれのニーズにあった通信システムを構築できます。
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■ スタンドアロン
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■ 分散システム
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PC (DOS/V)単体で通信・制御ができます。
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PC で通信制御を行ないながらワークステーションにデータを送信できます。
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- 半導体製造装置通信規格SEMIに対応
SECS1及びHSMSプロトコルをサポートしています。
- 分散システム構築が可能
各コンピュータをネットワークで接続し、処理を分散させることで負荷を低減できます。
- SECS1、HSMS切り替えが可能
パラメータを変更するだけで、容易にプロトコルの切り替えができます。
- マルチプラットフォーム対応
UNIXやWindowsNT4.0に対応します。混在システムにも対応できるので、ワークステーションとPCを組み合わせた分散システムも可能です。
| 送受信プロトコル |
SECS1・HSMSプロトコル
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| データの種類 |
プロセスデータ・検査データ・ログデータetc
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| 備考 |
装置の自動制御も可能(別途バージョンアップが必要)
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- オペレーティングシステム:WindowsNT4.0(Service Pack5.0以上)
- 推奨メモリ容量:64M以上
| ● お問い合わせ先 < (株)日立ハイテクフィールディング 半導体製造装置一部 >
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製品に関するご質問 など、
(株)日立ハイテクフィールディング 半導体製造装置一部 までお気軽にお問い合わせください。
- 電話、FAX
電話番号:03−5379−2332(ダイヤルイン)
FAX番号:03−3341−6188
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- フォーム によるお問合せ
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