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SECS1&HSMS通信ソフトウェア
S1Hpack
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本ソフトウェアは、半導体製造装置との通信を容易に行えるソフトウェアです。
  • 装置からのプロセスデータやログデータ及び装置の制御が可能となります。
  • UNIXからWindowsNT4.0などのコンピュータと接続できるため、それぞれのニーズにあった通信システムを構築できます。
     
■ スタンドアロン   ■ 分散システム
S1Hpack システム接続例<スタンドアロン> S1Hpack システム接続例<分散システム>
PC (DOS/V)単体で通信・制御ができます。   PC で通信制御を行ないながらワークステーションにデータを送信できます。
 
● 特長

  • 半導体製造装置通信規格SEMIに対応
    SECS1及びHSMSプロトコルをサポートしています。
     
  • 分散システム構築が可能
    各コンピュータをネットワークで接続し、処理を分散させることで負荷を低減できます。
     
  • SECS1、HSMS切り替えが可能
    パラメータを変更するだけで、容易にプロトコルの切り替えができます。
     
  • マルチプラットフォーム対応
    UNIXやWindowsNT4.0に対応します。混在システムにも対応できるので、ワークステーションとPCを組み合わせた分散システムも可能です。

● 仕様

送受信プロトコル SECS1・HSMSプロトコル
データの種類 プロセスデータ・検査データ・ログデータetc
備考 装置の自動制御も可能(別途バージョンアップが必要)

● 動作環境

  • オペレーティングシステム:WindowsNT4.0(Service Pack5.0以上)
  • 推奨メモリ容量:64M以上

 ● お問い合わせ先 < (株)日立ハイテクフィールディング 半導体製造装置一部 >

  製品に関するご質問 など、
  (株)日立ハイテクフィールディング 半導体製造装置一部 までお気軽にお問い合わせください。

  • 電話、FAX
    電話番号:03−5379−2332(ダイヤルイン)
    FAX番号:03−3341−6188

  • フォーム によるお問合せ
 
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