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事業再編に伴う製品・サービスに関する問合せ先変更のお知らせ

 拝啓 時下益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
 平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
 さて、このたび弊社は本年10月1日付で、次に記載いたします要領で事業再編を行います。
(詳細は添付本年6月3日付日立ハイテクNEWS RELEASEをご参照ください。)

会社分割による分析装置事業の最適事業運営体制の構築について
※株式会社日立ハイテクノロジーズ NEWS RELEASEへのリンク

@吸収分割により、弊社の分析装置事業に関わる設計開発、品質保証部門に関して有する権利義務 および契約上の地位を、株式会社日立ハイテクサイエンスへ承継する。

A吸収分割により、弊社の計装事業に関わる権利義務および契約上の地位を、株式会社日立ハイテクソリューションズへ承継する。

B汎用電子顕微鏡に関わる設計・製造部門を、株式会社日立ハイテクノロジーズへ業務移管する。

C製造受託部門などの残る部門は、株式会社日立ハイテクマニュファクチャ&サービスと合併し、株式会社日立ハイテクマニュファクチャ&サービスが存続会社となる。



10月1日以降の製品・サービスに関するお問合せは下記の会社へお願いいたします。

計装機器、情報制御システム(EX関連製品)、情報監視システム、環境・公共システム
 株式会社日立ハイテクソリューションズ(HSL)


半導体製造関連、加工・精密板金の生産・開発受託サービス
 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス (HMS)


今後も、日立ハイテクグループ挙げて、これまで以上に迅速かつ的確に皆様方のご要望にお応え できるよう精励いたす所存ですので、なにとぞご高配のうえ、引き続き格別のご支援ならびにご鞭撻を賜りますよう、よろしくお願い申しあげます。                                   

敬具