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データ集

データ集では電子顕微鏡での観察例、FIB加工例をご紹介します。
半導体デバイス、触媒などの研究開発、解析には微細な分析が必須となっています。
これらの要求に高輝度かつ高分解能観察及び、高感度分析が可能なX線分析装置(EDX)と
エネルギー損失分析装置(EELS)を装備した球面収差(Cs)補正付きSTEM HD-2700 が稼動
を始めました。皆様からのご依頼をお待ちしております。


材料・デバイス依頼分析 : 電子顕微鏡観察例

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TEMデータ集

 
3次元解析による立体構造評価
加熱その場観察による反応生成物の構造解析
高分解能加熱その場観察による構造転移の解析
DRAMキャパシタ部の断面
Si自然酸化膜の分析
Siデバイスの断面TEM像
ULSIの断面構造
光磁気ディスクの断面構造
SiC合成過程の状態変化とその場観察
Si3N4のTEM観察
 
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SEMデータ集

 
クライオFE-SEMによる含水・液状試料の観察例 
イオンミリング法(断面試料作製)+ SEM観察
金属間化合物のEBSP分析例
記録メディアの断面観察
マイクロサンプリングによる断面SEM観察
重油分解細菌
納豆菌
容量膜(poly-Si/Si3N4/HSG)の断面SEM像
一般鋼のパーライト構造
銅線表面の変色部分の観察
 
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TEM・SEMによる分析例

 
ネオジム磁石のEBSP-TEM分析
リチウムイオン二次電池正極の分析
リチウムイオン二次電池電極断面の広領域分析
TEM解析による結晶粒界評価
SEM-EBSP解析による結晶粒界評価
印刷物の評価
 
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STEMデータ集

 
ネオジム磁石の結晶構造および粒界構造解析
Liイオン電池電極材料状態分析
Liイオン電池電極材料中の元素分布評価
収差補正STEMによる高感度組成分析
球面収差補正STEMによる高分解能観察および高感度組成分析
STEM像観察とX線マッピング
格子像撮影からの結晶構造解析
複合材界面の加熱その場観察とEDX元素分布評価


 
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