※実物は写真と一部異なります。
本装置はボンディング荷重コントロール機能、マルチコレットチェンジ機能を有した高性能マルチチップ実装対応エポキシダイボンダです。装置はデュアルヘッドシステムを採用し、最大で8品種のウェーハを搭載できます。
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特徴 |
高生産性
高品質・高信頼性
優れたマン・マシンインターフェース
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Windows*1ベースの快適操作 |
| *1 |
Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。 |
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仕様 |
| 機種名 |
SUX-100 |
| 対象基板サイズ |
35×35〜160×250mm |
| 対象基板厚 |
0.5〜2.0mm |
| 装着タクト |
0.75秒/チップ(デュアルヘッド・最適条件時) |
| ヘッド数 |
デュアルヘッド (1ヘッド/1ステーション) |
| 装着可能コレット数 |
6コレット/1ボンディングヘッド
4コレット/1ピックアップヘッド |
| 対象部品(チップ寸法) |
標準仕様範囲:□0.5〜□9mm
全対象範囲:□0.5〜□20mm |
| 部品対象荷姿 |
ウェーハ:標準 6インチ、8品種 オプション 8インチ
トレイ:2インチ、3インチ |
| 動力源 |
3相AC 200V 50/60Hz
クリーンエア: 0.39Mpa, 真空: -600mmHg |
| 装置寸法(W×D×H) |
2,570×1,730×1,565mm(タワー灯、モニターを除く) |
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