本装置はワイヤーボンディングにおける接合強度の向上、フリップチップボンディングにおける接合強度の向上、 および、アンダーフィルの充填性向上、また、樹脂封止の密着性の向上を目的としたプラズマ洗浄装置です。
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特徴 |
ビルドブロック方式により手動式が全自動に変身
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手動式プラズマ洗浄機:SPC-100B(実験研究、小ロット生産向け) |
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基板自動搬送装置(マガジン方式):SPC-100H
*SPC-100B導入後、後付けでSPC-100Hをドッキングできます。 |
サイクルタイム:12〜30秒/基板
高密度・大面積処理
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高周波電源Max600W、□300mmの処理エリア |
ウェーハレベルパッケージ工程でのプラズマ処理
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8インチウェーハリングでの直接処理(オプション) |
多品種少量生産〜大量生産
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一度に2〜3種類の基板を自動で生産可能 |
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W75mm以下の基板であれば3枚同時処理可能
さらに、L120mm以下の基板であれば6枚同時処理も可能(オプション) |
PE⇔RIEのプラズマ切替(手動)が可能
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仕様 |
| 機種名 |
SPC-100 |
| 対象基板寸法 |
最大130×300mm、8インチウェーハリング(オプション) |
| 電極構造 |
平行平板電極 PE⇔RIE手動切替 |
| 高周波電源 |
13.56Mhz、Max600W、RFオートマッチング |
| 排気系 |
ロータリーポンプ 800l/min |
| ガス導入系 |
マスフローコントローラAr、O2(追加オプション:H2、) |
装置寸法(W×D×H)
SPC-100B
SPC-100H |
700×750×1,380mm(タワー灯、モニター部除く)
1,200×580×1,300mm(基板供給ユニット除く) |
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