|
ホーム
|
会社案内
|
製品情報
|
採用情報
|
お問い合わせ
サイトマップ
English
ホーム
>
製品情報
>
半導体実装システム
> プラズマ洗浄装置
プラズマ洗浄装置
SPC-2000
本装置はCOB、HIC基板、LCDパネル、リードフレーム等をドライ洗浄し、濡れ性の改善、樹脂封止の密着性向上、 および、ボンディング等における接合強度の向上を目的とした全自動プラズマ洗浄装置です。
特徴
サイクルタイム:15秒/基板(60秒/4枚基板)
2チャンバ X 2枚基板同時処理/1チャンバ
マガジンからマガジンへの基板供給収納方式
RIE、PE方式のプラズマ切替が可能(オプション)
仕様
機種名
SPC-2000
対象基板寸法
最大250x120mm (オプション:最大250×250mm)
電極構造
平行平板電極 標準RIE(オプション:RIE⇔PE切替)
高周波電源
13.56Mhz、最大600W、RFオートマッチング
排気系
ロータリーポンプ 600l/minX2台
ガス導入系
マスフローコントローラ 標準Ar(追加オプション:H
2
、O
2
)
検索 by Google
> 詳細な検索
電子部品実装システム
半導体実装システム
ページトップへ
|
サイトの利用条件
|
個人情報保護について
|
更新履歴
All Rights Reserved Copyright (C) 2005. Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.