半導体実装システム : SiPマウンタ : 日立ハイテクインスツルメンツ

CSP/LOC組立用の高精度・高速300mmウエハ対応装置

特徴

	300mm、200mmウエハ対応可能
	次世代DRAMパッケージのμBGA、BOC組立に対応
	各パッケージにマッチしたフレキシブルなマウントモード選択可能
	「μBGA」はTessera社の登録商標です。

機種名		CM-700X
マウント速度		BOC/LOC：1.0s/di μBGA/CSP：1.9s/die ※ボンディング条件により異なります
マウント精度		BOC/LOC：X、Y　±38μm（3σ） μBGA/CSP：X、Y　±8μm（3σ）
適用ワーク寸法	リードフレーム	幅：25～90mm/長さ145～250mm
	ウエハ	300mm、200mm（オプション）
	ダイ	3×3mm～25×25mm
装置寸法		(W)2,370×(D)1,420×(H)1,720[mm]
質量		2,500kg