テーピング装置

本装置はウェーハフラットリングからダイシングされたチップをピックアップし、反転後、8〜24mm幅までのエンボステープにテーピングし、リールに巻き取る装置です。
チップの位置決めは全て画像認識で行い、素子へのダメージ軽減を図っています。また、テーピングする前にチップ外観検査を行うことで高品質・高信頼性のテーピング作業が可能です。