TCM-X110/X210/X300 : 日立ハイテクインスツルメンツ

0402チップ&0603チップの高密度量産実装

特徴

	スーパーダイレクトドライブヘッド
	リニアモーター駆動フィーダテーブル

	ロータリヘッドは12ステーションで構成され、各ヘッドは5本の吸着ノズルを内臓しています。
	モーターと一体構造のダイレクトドライブヘッドを採用し、モータ自身がダイレクトに補正を行うことにより、ヘッド回転補正時の駆動伝達誤差等を排除しています。
	5本の吸着ノズルの選択は、ヘッド内の自動ノズルチェンジメカニズムにより切替えます。
	ノズル切替えや装着角度の制約を受けることなく、Max装着タクト0.072秒/個(オプション)を実現します。
	ヘッドの回転分解能は0.007°/パルスを実現、ヘッドの回転誤差補正機能や制振制御により回転停止精度±0.03°を実現しています。

高速・高精度画像システムにより0603～□26mmBGA/CSP/QFPまでの幅広い部品について高速・高精度実装を実現します。(BGA/CSP:オプション)

TCM-Xシリーズは微小チップを高精度に装着するための数々の要素技術を盛り込み、高精度装着を実現しています。 (0603チップ80μm隣接装着サンプル)

	フィーダ軸移動スピードがボールネジ方式に比べ約3倍となりスループットの向上が図れます。
	4分割独立駆動のため、生産中にもフレキシブルな部品補給が可能です。
	リニアモータにより低振動、低騒音化を実現しています。

	全てのカム駆動部をオイルバス化して高速駆動化と長期メンテナンスフリー化を実現しています。
	インデックス内のオイルは、自動オイルクーリング機構により温度を自動コントロールして熱の影響を抑制しています。

高精度部品吸着技術
部品のセンタを正確に吸着し、狭隣接装着、高吸着率を実現します。

不良を作らない部品センシング技術
2基のインテリジェントラインセンサににより部品吸着、装着の高信頼性化を実現します。

高精度認識システム
電極形状や部品サイズに左右されにくい、各電極のエッジから部品センタを算出する方法を採用。光学系はリング照明とスポット照射の併用により部品表面状態に左右されにくく高コントラストを実現します。

高精度部品装着技術
インデックス内にカウンタバランスカムを配して振動を抑え部品装着の高精度化を図っています。また、電磁バルブにより部品装着時の真空破壊タイミングを最適化して部品装着の安定化を図っています。

機種名

TCM-X110/TCM-X210/TCM-X300

対象基板寸法(mm)

50×50～330×250 t=0.5～5.0(TCM-X110)
50×50～460×381 t=0.5～5.0(TCM-X210)
50×50～560×460 t=0.5～5.0(TCM-X300)
(基板搬送範囲は610×460mmです。)

対象荷姿

8mm(紙テープ) 8～44mm(エンボステープ)、バルク

装着フィーダ数(8mmテープ)(本)

160(40x4) (TCM-X110/TCM-X210)
144(36x4) (TCM-X300)

使用電源

3相AC200V±20V 50/60Hz 約16kVA

使用空気圧(MPa)ドライクリーンエア

0.45～0.69

最高装着時間(秒/個)(最適条件)

0.075
(オプション 0.072)

装置寸法(mm)幅x奥行x高さ
(タワー灯高さ)

6,000×1,953×1,695 (2,100)(TCM-X110)
6,000×2,079×1,695 (2,100)(TCM-X210)
6,000×2,223×1,695 (2,100)(TCM-X300)

重さ(kg)

約4,200(TCM-X110)/約4,400(TCM-X210)/
約4,800(TCM-X300)

オプション