ヘッダをスキップ日立ハイテクインスツルメンツトップページへ 日立ハイテクトップページへ日立ハイテクグローバルサイトへ日立ハイテクトップページへ

日立製作所トップページへ
ここからグローバル・ナビゲーション  |  ホーム  |  会社案内  |  製品情報  |   採用情報  |

   お問い合わせ   サイトマップ   English  

ホーム > 採用情報 > 事業内容ブレッド・クラムここまで
?y?[?W?^?C?g??

事業内容

 当社は、チップマウンタを中心とした電子部品実装関連システム事業と、ダイボンダを中心とした半導体実装関連システム事業を展開しております。
 私共はこれらの事業を通じて皆様の生活の根幹を支え、より良い社会の発展に貢献して参ります。
 
電子部品実装関連システム
スクリーン印刷機(はんだ印刷機) モジュラーマウンタ(表面実装機)
 
 
?{?¶?±?±?U?A
検索 by Google

 > 詳細な検索
事業内容
募集要項

新入社員の声 1

新入社員の声 2

新入社員の声 3

新入社員の声 4

新入社員の声 5

エントリー、説明会のご応募はこちら!

 
ページトップへ

 
 
  |  サイトの利用条件  |  個人情報保護について  |  更新履歴
日立ハイテクインスツルメンツトップページへ
All Rights Reserved Copyright (C) 2005. Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.