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プリント基板

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基盤実装ラインでのニーズ(“現場の運用を考慮”、“既存システムとの連携”、“初期投資の抑制と段階的な導入”)を実現しながら工場全体のトレーサビリティ、ロスコストの低減、生産性の向上、情報の見える化を支援するソリューションをご提供します。

 
 

電子部材実装管理システム【VCIM/SMT】

 

日立ハイテクが製造・販売させていただいているチップマウンタ及び他社装置との連携を実現し、更に生産ライン全体をサポートするシステムです。

 
誤搭載チェック 部品リールのデータと搭載機のデータを照合し、部材の交換ミスを防止します。
一括段取り替え 搭載機稼動中に次の製品で使用する部材をあらかじめチェックし、準備作業を効率化します。
トレーサビリティ 場外不良等の問題発生時に部材情報、プロセス情報、製品情報等から不良製品の絞込みをします。
ACV連携 日立ハイテク製チップマウンタについては密連携で実装データのきめ細かな管理が可能です。
 

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