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2002年10月25日
三洋電機株式会社 株式会社 日立ハイテクノロジーズ(取締役社長：桑田 芳郎／以下、日立ハイテクノロジーズ)と三洋電機株式会社(取締役社長：桑野 幸徳／以下、三洋電機)は、このたびチップマウンタ（電子部品実装装置）事業の移管による経営効率の向上を目的として、来年4月1日付で三洋電機が保有している三洋ハイテクノロジー株式会社（以下、三洋ハイテクノロジー）と三洋ハイテクサービス株式会社（以下、三洋ハイテクサービス）の全株式を日立ハイテクノロジーズが取得することで合意いたしました。
従来は、三洋ハイテクノロジーで製造したチップマウンタの大半を日立ハイテクノロジーズがグローバルに販売し、また三洋ハイテクサービスは国内のサービスを行なってまいりました。しかし、近年の市場環境変化に柔軟に対応するために、チップマウンタ事業に関する開発から製造、販売、サービスまでの一体運営とすることで、事業体制の強化や経営効率の向上とともに、顧客ニーズを反映した新製品開発の迅速化を図ってまいります。 事業移管に伴い、三洋ハイテクノロジーおよび三洋ハイテクサービスの両社は、それぞれ社名を株式会社日立ハイテクインスツルメンツ（仮称）および株式会社日立ハイテクインスツルメンツサービス（仮称）に変更し、日立ハイテクノロジーズ・グループとして、日立ハイテクノロジーズが有しております技術力・営業力ならびに日立グループの研究開発力と、三洋電機グループが長年にわたり蓄積してまいりました技術力との相乗効果により、一層優れた製品を市場に投入しビジネスの拡大を図ります。具体的には、現在の主力機種である高速ターレットマウンタに加え、高速モジュラーマウンタの新製品を2004年度に市場投入し、世界シェア30％の獲得をめざします。また、今後一層の成長が期待されていますEMSとの取引拡大とともに、市場拡大が著しい中国市場での積極的な事業展開に努めてまいります。 一方、三洋電機は、今回のチップマウンタ事業移管の他、これまでにもニッケル水素電池事業と住宅関連事業の買収、自動販売機事業の売却、リチウムイオン電池事業における資本提携などの事業構造改革に取り組んでまいりました。今後も市場ポジションと収益性を確保できるコアビジネスを中心に、グループ事業全体にわたって、成長事業領域への「選択と集中」をより一層加速してまいります。 今回のチップマウンタ事業移管の実現に向けて、第三者によります三洋ハイテクノロジーおよび三洋ハイテクサービスの事業精査を行い、この結果に基づき日立ハイテクノロジーズと三洋電機とで来年1月に株式譲渡金額を決定する予定です。
以上
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