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平成15年3月31日
当社は、下記のとおり、当社の連結子会社である株式会社テラウィンを解散することを決定いたしましたので、お知らせいたします。
記
株式会社テラウィンは平成12年10月の設立以来、日本市場向けに台湾関連の情報を提供するポータルサイトの運営事業を行なってまいりましたが、IT不況に伴う市況低迷により、今後の事業環境が厳しいものと予想されることから、同社を解散することといたしました。
平成15年4月予定
株式会社テラウィンの解散に伴い、今後のポータルサイト・ビジネス関連の機器・部品取引、およびWebサイト運営は株式会社 日立ハイテクノロジーズで実施し、事業の再構築を図ります。
なお、本件による損失発生は少額と予想されるため、当社の平成15年3月期の業績予想に影響を及ぼすことはありません。 以上
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