株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：林 將章／以下、日立ハイテク）は、那珂事業所（茨城県ひたちなか市）にて建設を進めていました半導体検査装置の新工場をこのたび竣工し、稼動を開始しました。
新工場は、日立ハイテクグループにおける半導体検査装置事業および那珂地区グループ会社との最適な生産体制を構築し、そのシナジー効果を最大限に発揮することを目的に建設しました。
新工場の完成に伴い、１００％子会社である日立ハイテク電子エンジニアリング（本社：東京都渋谷区、社長：水澤 浩）が埼玉事業所（埼玉県児玉郡上里町）にて行っていたウェーハ欠陥検査装置の製造を那珂事業所に移管し、半導体検査装置の製造拠点を那珂事業所に集約しました。
新工場の総工費は約２０億円。鉄骨３階建、延床面積は約１万１，５００平方メートルで、１階にクラス１０００を実現した最先端のクリーンルームを備えウェーハ欠陥検査装置など光学式半導体検査装置の製造ラインを構築しています。また、同工場内に開発・設計部門も配置し、開発から設計、製造までの一貫体制を実現しています。
日立ハイテクは、半導体検査装置の生産性向上と効率化を図り、同時に開発・設計・製造機能の有機的な連携により、微細化が進む半導体デバイスに対応した次世代技術を確立し同事業における競争力を強化していきます。
