株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：大林 秀仁／以下、日立ハイテク）は、半導体製造装置、医用分析装置の生産効率向上に向けて、那珂事業所（茨城県ひたちなか市）の建屋改修、建て替え工事をこのたび開始しました。
老朽した建屋について補修工事を行うとともに、2つの建屋については、2008年3月から建て替え工事に着工し、2011年3月に竣工予定です。建て替えする総床面積は約42,000m
2で、総投資額は約80億円です。
那珂事業所には現在7つの建屋（棟）があり、主に半導体製造装置、医用分析装置の開発、設計、製造を行っています。2005年3月に半導体製造装置の建屋（e棟）を新設しましたが、その他の建屋については建設から40年以上が経過したこともあり、生産効率や老朽化などに問題が生じてきています。今回、一部の建屋については補修工事を行うとともに、2棟については建て替えを行い、新工場棟（製造棟・総合棟）（仮称）を建設します。
製造棟は2008年3月に建設を着工し、2009年1月に竣工予定。鉄骨2階建て、総床面積は約17,000m2で、大型の機械加工設備を備え、主に医用分析装置の組立を行います。
総合棟は2009年12月に建設着工、2011年3月の竣工予定で、鉄骨４階建て、総床面積は約25,000m2。1階と2階に大型のクリーンルームを設置して、主に半導体製造装置の開発と製造を行い、3階と4階部分は設計部門の職場となります。
新工場を事業所内の余剰スペースに建設することで、現状の生産活動は維持したまま、解体・移転などの工事を行います。また、大型の生産設備を新たに導入することで、将来的な装置の大型化にも対応していきます。さらに、一連の工場レイアウトの見直しにより、開発から製造、出荷までの一貫したサプライチェーンが構築でき、生産最適化に向けた体制が整うこととなります。
日立ハイテクは、那珂事業所における工場建て替えを中心とした今回の設備投資により、最適かつ効率的な生産体制の確立を図り、半導体製造装置、医用分析装置事業におけるさらなる競争力の強化を目指していきます。
【建設スケジュール】
2008年 3月 製造棟の建設着工
2009年 1月 〃 竣工
2009年12月 総合棟の建設着工
2011年 3月 〃 竣工
【新工場の概要】
＜製造棟（仮称）＞
・ 鉄骨2階建て
・ 総床面積： 約17,000m2
・ 竣工予定： 2009年1月
・ 用 途： 医用分析装置の組立
＜総合棟（仮称）＞
・ 鉄骨4階建て
・ 総床面積： 約25,000m2
・ 竣工予定： 2011年3月
・ 用 途： 半導体製造装置の開発、設計、製造
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| 那珂事業所 製造棟（イメージ図） |
■お問い合わせ先
社長室 広報・IRグループ 担当：塩澤
TEL：03-3504-5637
