「HD－2300形　超薄膜評価装置」の販売開始 : 日立ハイテク

2003年6月5日

株式会社日立ハイテクノロジーズ（取締役社長：桑田芳郎／以下、日立ハイテクノロジーズ）は、2003年6月6日、ナノテクノロジー分野での必須評価ツールとして、『HD－2300形　超薄膜評価装置』の販売を開始します。

半導体デバイス産業におけるデバイス寸法の急激な微細化、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)開発やカーボンナノチューブに代表される新材料開発等、ナノテクノロジー分野では、サブナノメーターレベルの解析が必須となっています。日立ハイテクノロジーズでは、1998年より『欲しい結果を、素早く、簡単に！』のコンセプトで「HD－2000形　超薄膜評価装置」を市場に投入し、好評を博してきました。「HD－2300」は、HD－2000の基本性能である像分解能、分析の性能をさらに向上し、高精度な解析を可能にすると共に、オペレーターの操作をサポートする各種自動調整機能を新規開発、搭載し、『より高精度な結果を、より素早く、より簡単に』実現できる装置です。

本体標準価格は、1億8，000万円。日立ハイテクノロジーズは、年間30台の販売を目指し、10月から出荷を開始する予定です。

特長

1.	迅速観察・試料交換：1分、高圧昇圧：3分（standby→200kV）
2.	高分解能STEM像、SEM像・位相コントラスト像にて0.204nmを保証。(倍率：×4,000,000、試料：金単結晶薄膜)
3.	軸調整機能の自動化を実現・3つの軸調整を自動化し、ユーザー操作をサポートします。 1）SE alignment(SE像にて電流中心軸合せ) 2）Stigma alignment(非点補正時の像逃げ補正) 3）Bright area centering(TE像の視野中心合せ)
4.	画像調整機能の自動化を実現 1）オートフォーカス 2）オートスティグマ 3）オートブライトネス＆コントラスト
5.	ナノエリア電子線回折：STEM像と同時表示(*) ・Zコントラスト像を観察しながら、2～3nmエリアの電子線回折像が確認でき、試料の結晶方位が合せられます。
6.	高感度EDX分析(*) ・X線取出し角度：25°以上、立体角：0．3sr．以上とし、高感度なEDX分析が可能です。（当社比）
7.	高速、高感度：自社製EELSイメージング装置搭載可能(*) ・ELV-2000形エレメンツビューにより、軽元素(C/N/Oなど)、遷移金属(Cr/Fe/Coなど)のマッピングがリアルタイム(約40秒または80秒／1元素・1画像)で可能です。

(*)はオプション。

お問い合わせ先

人事総務本部　総務部広報課　担当：木村
TEL 03-3504-5456　FAX 03-3504-7123

デバイス製造装置事業統括本部　先端製品営業本部
ナノテクノロジー部　Nプロジェクト　担当：二村
TEL 03-3504-7714 FAX 03-3504-7745

nimura-kazutaka@nst.hitachi-hitec.com

「HD－2300形 超薄膜評価装置」の販売開始

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