ヘッダをスキップ 日立ハイテクトップページへ 日立ハイテクグローバルサイトへ
日立製作所トップページへ
ここからグローバル・ナビゲーション   |  ホーム  |   製品・サービス  |  株主・投資家向け情報  |  日立ハイテクについて  |  お問い合わせ  |

 ニュース&イベント   サイトマップ   音声読み上げ・文字拡大 音声読み上げ・文字拡大  

ここからブレッド・クラム ホーム > 製品・サービス > 生産システム > 産業システム > 半導体実装関連システム
ページタイトル

ダイボンダ

ここから本文

エポキシダイボンダ

 
エポキシダイボンダ
本装置はボンディング荷重コントロール機能、マルチコレットチェンジ機能を有した、高性能マルチチップ実装対応エポキシダイボンダです。装置はデュアルヘッドシステムを採用し、最大で8品種のウェハーを搭載できます。
 
 

特徴

 

タクトタイム0.75秒/ダイ(デュアルヘッド・最適条件時)

 

コレットチェンジ機能:6個コレット/ピックアップ

 

8品種のウェハー搭載可能

 

キャリア循環搬送システムによる基板搬送

 

ペースト転写ユニット搭載

 
エポキシダイボンダ エポキシダイボンダ
 

お問い合わせ先

 
お問い合わせ頂く前に、当社「個人情報保護について」をお読み頂き、記載されている内容に関してご同意いただく必要があります。
当社「個人情報保護について」をよくお読みいただき、ご同意いただける場合のみ、お問い合わせください。
 
株式会社日立ハイテクノロジーズ
産業システム部 1課
TEL : 03-3504-6183
お問い合わせフォーム
 
 
本文ここまで
検索 by Google

 > 詳細な検索
製品・サービス(分野別)

デバイス製造・評価・解析装置

ライフサイエンス

液晶・ハードディスク装置

生産システム

ITソリューション

電子部品・先端産業部材
ローカルナビゲーションここまで
製品・サービス(50音順)
ローカルナビゲーションここまで
 
関連リンク
NIKKEI NET特集
時代が読めるハイテク入門
NIKKEI NET 総合企業情報
 
 
ページトップへ

 
ここからフッタ   | サイトの利用条件 |  個人情報保護について |フッタここまで
All Rights Reserved Copyright (C) 2001, 2008. Hitachi High-Technologies Corporation.