ヘッダをスキップ 日立ハイテクトップページへ 日立ハイテクグローバルサイトへ
日立製作所トップページへ
ここからグローバル・ナビゲーション   |  ホーム  |   製品・サービス  |  株主・投資家向け情報  |  日立ハイテクについて  |  お問い合わせ  |

 ニュース&イベント   サイトマップ   音声読み上げ・文字拡大 音声読み上げ・文字拡大  

ここからブレッド・クラム ホーム > 製品・サービス > デバイス製造・評価・解析装置
ページタイトル

ハンダダイボンダ

ハンダダイボンダ

 
ハンダダイボンダ
本装置は、ヒートシンク上に還元ガス雰囲気中でハンダプリホーム後、熱圧着ボンディングを行なうデュアルヘッドタイプの高性能ハンダダイボンダです。自動車部品やインテリジェントパワーモジュール向けに最適な装置です。
 
 

特徴

 

デュアルヘッドシステムによる高生産性、マルチチップ対応ボンダ
(シングルヘッド装置も対応可)


 

還元ガス雰囲気下での高品質ボンディング

 

個片ワーク対応ボンダ(SHD-100/200/400)

 

ICリードフレーム対応ボンダ(SHD-300)

 
共晶ダイボンダ 共晶ダイボンダ
 

お問い合わせ先

 
お問い合わせ頂く前に、当社「個人情報保護について」をお読み頂き、記載されている内容に関してご同意いただく必要があります。
当社「個人情報保護について」をよくお読みいただき、ご同意いただける場合のみ、お問い合わせください。
 
株式会社日立ハイテクノロジーズ
実装システム三部 2グループ
TEL : 03-3504-6183
お問い合わせフォーム
 
 
本文ここまで
検索 by Google

 > 詳細な検索
製品・サービス(分野別)

半導体製造装置・評価装置

電子顕微鏡・FIB・周辺装置

一般分析装置・臨床検査装置

液晶・ハードディスク関連装置

環境・エネルギー

ITソリューション

先端産業部材
ローカルナビゲーションここまで
製品・サービス(50音順)
ローカルナビゲーションここまで
 
ページトップへ

 
ここからフッタ   | サイトの利用条件 |  個人情報保護について |フッタここまで
All Rights Reserved Copyright (C) 2001, 2010. Hitachi High-Technologies Corporation.