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プラズマ洗浄装置 SPC-100 |
本装置はワイヤボンディングにおける接合強度の向上、フリップチップボンディングにおける接合強度の向上、および、アンダーフィルの充填性の向上、また、樹脂封止の密着性の向上を目的としたプラズマ洗浄装置です。 |
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特徴 |
ビルドブロック方式により手動式が全自動に変身
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手動式プラズマ洗浄機：SPC-100B（実験研究、小ロット生産向け） |
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基板自動搬送装置（マガジン式）：SPC-100と
*SPC-100B導入後、後付けでSPC-100Hとドッキングできます。 |
サイクルタイム：10〜30秒／基板
高密度・大面積処理
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高周波電源Max600W、□300mmの処理エリア |
ウェーハレベルパッケージ工程でのプラズマ処理
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8インチウェーハリングでの直接処理（オプション） |
多品種少量生産〜大量生産
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一度に2〜3種類の基板を自動で生産可能 |
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W75mm以下の基板であれば3枚同時処理可能
さらに、L 140mm以下の基板であれば6枚同時処理も可能（オプション） |
PE←→RIEのプラズマ切替（自動切替）が可能
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小型プラズマ洗浄装置 SPC-50 |
本装置は、主にアンダーフィルの充填性や樹脂封止の向上を目的とした卓上型の小型プラズマ装置です。
マガジン一括投入方式の採用により、高い生産性を有しています。 |
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大型プラズマ洗浄装置 SPC-500 |
本装置はプリント基板など大面積に対応しプラズマ洗浄装置です。
処理エリアは500×600ｍｍで高均一、高精度な洗浄が可能です。
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