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テーピング装置

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テーピング装置 STP-200/300

 
テーピング装置 STP-200/300
本装置はウェーハフラットリングからダイシングされたチップをピックアップし、反転後、8〜24mm幅までのエンボステープにテーピングし、リールに巻き取る装置です。
チップの位置決めは全て画像認識で行い、素子へのダメージ軽減を図っています。また、テーピングする前にチップ外観検査を行うことで高品質、高信頼性のテーピング作業が可能です。
 
 

特徴

 

対応ウェーハサイズ

 
STP-200:5インチ、6インチまたは8インチ
STP-300:5インチ、6インチ、8インチまたは12インチ
 

高生産性の実現

 
ダイレクトテーピング
テーピングサイクルタイム0.3秒/チップ(最適時)
2基の8ヘッドロータリインデックス機構
 

高品質・高信頼性の実現

 
チップ位置決め・外観検査・テープポケット認識・ポケット内チップ検査に全て高速、高精度画像認識技術を採用
不良チップの自動リカバリ機能を搭載
マッピング機能対応可能(オプション)
シール後検査機能を搭載〔シール状態/ポケット内印字面〕
 

高フレキシビリティ

 
標準で8〜24mmまでのエンボステープに対応
フラットリング自動交換を標準装備
 

制御システム・操作性

 
リアルタイム拡張したWindows系OSを採用し、安定性と優れた操作性を提供
外観検査に豊富なアプリケーションを用意
 

コンパクト設計

 
占有床面積:約1,300×1,240mm
 

個別設計対応

 
テープの収納から手差トレイへの収納段取対応
全自動トレイ収納装置(専用機)
全自動トレイtoテープ収納装置(専用機)
 

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当社「個人情報保護について」をよくお読みいただき、ご同意いただける場合のみ、お問い合わせください。
 
株式会社日立ハイテクノロジーズ
産業システム部 1課
TEL : 03-3504-6183
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