電子材料

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評価部材

TEG

エレメントチップ材料

	高純度シリコン
	化合物半導体
	酸化物結晶

導電材料

	リードフレーム材
	ボンディングワイヤー
	蒸着スパッタリング用材
	ICソケット
	コネクター
	異方性導伝テープ

パッケージ材料

	TABテープ
	BGA基板
	LOC基板
	MCM基板

絶縁封止材料

	封止材料
	ジャンクションコーティングレジン材料
	ガラスキャップ部品
	ファイン硝子
	合成石英ウェーハ
	セラミックパッケージ
	高純度薬品
	封止金型
	電子部品包材（マガジン、キャリアテープ他）

オプティカルデバイス・材料

	光学薄膜製品（レンズ・プリズム・ミラー・フィルター等）
	光プリンター関連製品（LBPユニット、ポリゴンスキャナー）
	液晶プロジェクター関連製品（光学ユニット、投射レンズプリズム）
	光学結晶
	ソーラーセル
	ソーラーモジュール
	携帯電話用部材
	ピックアップ用光学樹脂
	LCD用光学樹脂
	光通信部材（パッケージ、アイソレータ、クーラー、ヒートシンク、光コネクター、受発光素子、光ファイバー等）

セラミック製品

	基板及び回路板（アルミナ、ヒタセラム、ALN）
	ニューセラミック粉材（ジルコニア、ムライト、Si3N4、ALN）

オプティカルディスク関連材料

	CDR・DVD用材料（色素、クエンチャー、溶剤、スタンパ、ポリカーボネイト）
	CDRW用材料（ターゲット、スタンパ、ポリカーボネイト）
	DVD用材料（接着剤、ポリカーボネイト）

電子・電機部品

	HIC
	SAWフィルター
	水晶振動子・発振器
	各種コンデンサー
	コネクター電源

自動車用センサー及び制御部品

	サーモスタット
	モータープロテクタ
	センサー部品
	圧力センサー
	スイッチ
	加速度センサー
	自動車用半導体
	イモビライザー（自動車盗難防止システム）

その他

	HIC組立外注
	冶工具（石英ガラス）
	石英製品
	希土類マグネット
	希土類（Sm、Nd、Y、Tb等、酸化物及び金属）
	薄膜形成材
	プリント配線板
	太陽光発電システム