Type-Ⅱ：日立ハイテク

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＜SIDE A＞
Chip	：	Phase 0
対応バンプ	：	Gold stud bump
サイズ	：	52.55mm×30.0mm×0.73mm(t)

＜SIDE B＞
Chip	：	Phase 1E50
対応バンプ	：	solder bump
サイズ	：	52.55mm×30.0mm×0.73mm(t)

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株式会社日立ハイテクノロジーズ　電子材料営業本部　電子デバイス材料一部
〒105-8717　東京都港区西新橋1-24-14
TEL:03-3504-6157　FAX:03-3504-5198/7830

E-Mail:teg@nst.hitachi-hitec.com

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