Type-Ⅶ：日立ハイテク

| ホーム |

製品・サービス | 株主・投資家向け情報 | 日立ハイテクについて | お問い合わせ |

ニュース＆イベント

サイトマップ

音声読み上げ・文字拡大

会員登録を頂けると仕様詳細をご覧頂けます。

＜TypeⅦ-60＞
Chip	：	Phase 11_60
サイズ	：	35.0mm×35.0mm×0.6mm(t)
対応バンプ	：	stud bump

＜TypeⅦ-50＞
Chip	：	Phase 11_50
サイズ	：	35.0mm×35.0mm×0.6mm(t)
対応バンプ	：	Au plating bump

＜戻る＞

ページトップへ

株式会社日立ハイテクノロジーズ　電子材料営業本部　電子デバイス材料一部
〒105-8717　東京都港区西新橋1-24-14
TEL:03-3504-6157　FAX:03-3504-5198/7830

E-Mail:teg@nst.hitachi-hitec.com

製品に関するお問合せは、上記、あるいはこちらまで。
会員登録頂けますと詳細仕様をご覧頂けます。

※お問い合わせ頂く前に、当社「個人情報保護について」をお読みいただき、
　記載されている内容に関してご同意いただく必要があります。
　当社「個人情報保護について」をよくお読みいただき、
　ご同意いただける場合のみ、お問い合わせください。

検索 by google


> 詳細な検索