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TEG Wafer
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製品一覧

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PHASE 8 PHASE 9
PHASE 11 PHASE 12
PHASE 13 PHASE 14
PHASE 15 PHASE 16


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実装評価

<はんだバンプ実装>

はんだバンプ実装 PHASE 1 PHASE 2 PHASE 13
PHASE 14 PHASE 15

<Auメッキバンプ>

PHASE 0 PHASE 1 PHASE 4
PHASE 6 PHASE 7 PHASE 11

<Cuメッキバンプ実装>

Cuメッキバンプ実装 PHASE 2 PHASE 9

<スタッドバンプ実装>

スタッドバンプ実装 PHASE 0 PHASE 1 PHASE 3 PHASE 4
PHASE 7 PHASE 8 PHASE 11 PHASE 16

<LCDドライバ実装>

PHASE 6

微細ピッチワイヤボンディング評価
  PHASE 11

熱抵抗、応力評価
  PHASE 5

MEMS
  PHASE 0

マイグレーション評価
  PHASE 12


 【 Chip 加工サービス 】
 ダイシング、BG加工、各種ボンディング承ります。
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お問合せ窓口
株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子材料営業本部 電子デバイス材料部 1課
〒105-8717 東京都港区西新橋1-24-14
TEL:03-3504-6157 FAX:03-3504-5198/7830
E-Mail:teg@nst.hitachi-hitec.com

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