【 Phase 0 】

	＜主な評価目的＞
	・Auめっきバンプ
	・ワイヤボンディング 　（スタッドバンプ実装）
	＜基本仕様＞
	ウエハサイズ	：	6inch
	ベースチップサイズ	：	□2.13ｍｍ
	パッドサイズ	：	100μm
	パッドピッチ	：	130μm
	対応KIT	：	Type-�U

Electroplated Gold Bump	Gold Stud Bump

【 Phase 0H-2 】

	＜主な評価目的＞
	・MEMS
	＜基本仕様＞
	ウエハサイズ	：	6inch
	ベースチップサイズ	：	□2.13mm
	パッドサイズ	：	110μm
	パッドピッチ	：	130μm
	対応KIT	：	-

ページトップへ

株式会社日立ハイテクノロジーズ　電子材料営業本部　電子デバイス材料一部 〒105-8717　東京都港区西新橋1-24-14 TEL:03-3504-6157　FAX:03-3504-5198/7830 E-Mail:teg@nst.hitachi-hitec.com 製品に関するお問合せは、上記、あるいはこちらまで。 会員登録頂けますと詳細仕様をご覧頂けます。 ※お問い合わせ頂く前に、当社「個人情報保護について」をお読みいただき、 　記載されている内容に関してご同意いただく必要があります。 　当社「個人情報保護について」をよくお読みいただき、 　ご同意いただける場合のみ、お問い合わせください。