Phase1：日立ハイテク

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＜主な評価目的＞
・はんだバンプ実装
・Auめっきバンプ
・ワイヤボンディング
（スタッドバンプ実装）

＜基本仕様＞
ウエハサイズ	：	8inch
ベースチップサイズ	：	□9.6ｍｍ
パッドサイズ	：	- μm
パッドピッチ	：	150μm、280μm、500μm
対応KIT	：	Type-Ⅰ、Type-Ⅱ、Type-Ⅲ


Gold Stud Bump Bump height 50～70um	Electroplated Gold Bump Bump height 15um	Screen Bump height 80～100um	Ball Mounting Bump height 50～70um

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株式会社日立ハイテクノロジーズ　電子材料営業本部　電子デバイス材料一部
〒105-8717　東京都港区西新橋1-24-14
TEL:03-3504-6157　FAX:03-3504-5198/7830

E-Mail:teg@nst.hitachi-hitec.com

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